LB Semicon, Inc.
061970
주식 순위
#19124
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
주가
$2.32
시가총액
$162.83M
변동 (1일)
1.82%
변동 (1년)
-37.47%
국가
KR
거래 LB Semicon, Inc. (061970)
카테고리
Technology
LB Semicon, Inc. (061970)의 발행 주식 수
October 2026 기준 발행 주식 수: 0
LB Semicon, Inc.의 최신 재무 보고서와 주가에 따르면 현재 발행 주식 수는 0입니다. October 2026 말 기준 회사는 0주를 발행했습니다. 발행 주식 수는 일반적으로 주식 분할이나 자사주 매입에 의해 영향을 받습니다.
LB Semicon, Inc. (061970)의 발행 주식 수 기록 (2026 ~ 2026)
매년 말 기준 발행 주식 수
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| 제공된 날짜에 대한 데이터가 충분하지 않습니다. | ||
유사 기업 또는 경쟁사의 발행 주식 수
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