LB Semicon, Inc.
061970
주식 순위
#19116
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
주가
$2.31
시가총액
$161.86M
변동 (1일)
1.21%
변동 (1년)
-37.84%
국가
KR
거래 LB Semicon, Inc. (061970)
카테고리
Technology
LB Semicon, Inc. (061970)의 매출
Oct 2026 기준 매출 TTM: 0
LB Semicon, Inc.의 최신 재무 보고서에 따르면 회사의 현재 수익 (TTM)은 0입니다. 2026년에 회사는 0의 수익을 올렸으며 이는 2026년의 0 대비 동일입니다. 수익은 상품이나 서비스를 판매하여 얻은 총 수입을 의미합니다. 수익과는 달리 비용이 차감되지 않습니다.
LB Semicon, Inc.의 수익 기록 (2026 ~ 2026)
매년 말 매출
| 연도 | 매출 | 변화 |
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| 제공된 날짜에 대한 데이터가 충분하지 않습니다. | ||
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