LB Semicon, Inc.
061970
주식 순위
#19228
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
주가
$2.31
시가총액
$161.61M
변동 (1일)
1.06%
변동 (1년)
-37.94%
국가
KR
거래 LB Semicon, Inc. (061970)
카테고리
Technology
LB Semicon, Inc. (061970)의 수익
2026 기준 수익 TTM: 0
LB Semicon, Inc.의 최신 재무 보고서에 따르면 회사의 현재 수익은 0입니다. 2026년에 회사는 0의 수익을 올렸으며 이는 2026년의 수익 0과 동일입니다. 이 페이지에 표시된 수익은 이자 및 세금 공제 전 수익으로, 즉 EBIT입니다.
LB Semicon, Inc.의 수익 기록 (2026 ~ 2026)
연말 수익
| 연도 | 수익 | 변화 |
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| 제공된 날짜에 대한 데이터가 충분하지 않습니다. | ||
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