Hwatsing Technology Co., Ltd.
688120
株式のランク
#1376
Hwatsing Technology Co., Ltd. engages in the research, development, production,... Hwatsing Technology Co., Ltd. engages in the research, development, production, sales, and technical services of semiconductor equipment in China and internationally. The company offers chemical mechanical polishers, implanters, grinders, bevel polishers, dicers, wet process and film metrology equipment, wafer regeneration and reclaim services, and consumables and maintenance services. Its products are mainly used in integrated circuits, advanced packaging, advanced packaging, large silicon wafers, MEMS, micro-LED, and other third-generation semiconductors. The company was founded in 2013 and is headquartered in Tianjin, China.
株価
$31.17
時価総額
$15.94B
変化（1日）
-3.19%
変化（1年）
119.50%
国
CN
取引 Hwatsing Technology Co., Ltd. (688120)
カテゴリー
Technology
Hwatsing Technology Co., Ltd.（688120）の配当履歴
Hwatsing Technology Co., Ltd.（証券コード：688120）は合計で4回の配当を行いました。
すべての配当の合計（株式分割調整済み）は：$1.09
配当利回り（TTM）：0.0019
すべての配当の合計（株式分割調整済み）は：$1.09
配当利回り（TTM）：0.0019
2023から2026までのHwatsing Technology Co., Ltd.（688120）の配当履歴
年間配当支払い
| 年 | 配当（株式分割調整済み） | 変化 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $0.4 | 51.69% |
| 2025 | $0.2637 | 0.00% |
| 2024 | $0.2637 | 63.89% |
| 2023 | $0.1609 | 0.00% |
すべての配当支払いの一覧
| 年 | 配当 | 変化 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $0.56 | 51.72% |
| 2025 | $0.3691 | 0.00% |
| 2024 | $0.3691 | 63.90% |
| 2023 | $0.2252 | 0.00% |
同業他社や競合企業の配当履歴
| 企業 | 配当支払い回数 | 国 |
|---|---|---|
| 56.00% |
US
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| 46.00% |
TW
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| 64.00% |
US
|
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| 34.00% |
US
|
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| 2.00% |
US
|
