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言語
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USD
テーマ
Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd.

Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd.

6682
株式のランク #19296
Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. is actively involved in the innovation,... Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. is actively involved in the innovation, production, and commercialization of electroplated diamond wires. Their product line features items such as silicon reclaim, test wafers, and epi wafers. The company first began operations on December 23, 2015, and its main office is situated in Taichung City, Taiwan.
株価
$1.10
時価総額
$167.05M
変化（1日）
1.61%
変化（1年）
3.52%
国
TW
取引 Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. (6682)

カテゴリー

Technology
Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd.（6682）の株式分割履歴
Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd.株（シンボル：6682）は合計で0回の株式分割を実施しました。
最新の株式分割はAug 26, 2026に行われました。
Aug 26, 2026より前に購入された6682株は、現在06682株に相当します。
株式分割一覧
年 株式分割 分割比率 累積分割比率
提供された日付のデータは十分ではありません。
類似企業または競合他社の株式分割
企業 株式分割の回数 累積分割比率 国
NVIDIA Corporation NVIDIA Corporation
NVIDIA Corporation
NVDA.US
 6 x480
US
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
2330.TW
 11 x12
TW
Broadcom Inc. Broadcom Inc.
Broadcom Inc.
AVGO.US
 1 x10
US
Micron Technology, Inc. Micron Technology, Inc.
Micron Technology, Inc.
MU.US
 3 x10
US
SK hynix Inc. SK hynix Inc.
SK hynix Inc.
000660.KS
 1 x0
KR