HPSP Co., Ltd.
403870
株式のランク
#5119
HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales... HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales of specialized high-pressure annealing equipment for the semiconductor industry, serving markets in South Korea and worldwide. Its product lineup encompasses the GENI-SYS, an advanced high-pressure thermal processing unit, alongside the GENI high-pressure thermal processing system, and the GENI-SE, which is designed for high-pressure oxidation applications. Furthermore, the company provides comprehensive support services such as the supply of spare parts, repair and exchange programs for components, assistance with installation, and ongoing technical guidance. Established in 2005, HPSP Co., Ltd. operates from its headquarters in Suwon, South Korea.
株価
$34.57
時価総額
$2.81B
変化（1日）
-4.58%
変化（1年）
35.51%
国
KR
取引 HPSP Co., Ltd. (403870)
カテゴリー
Technology
HPSP Co., Ltd.（403870）の配当履歴
HPSP Co., Ltd.（証券コード：403870）は合計で4回の配当を行いました。
すべての配当の合計（株式分割調整済み）は：$937.50
配当利回り（TTM）：0.012
すべての配当の合計（株式分割調整済み）は：$937.50
配当利回り（TTM）：0.012
2022から2026までのHPSP Co., Ltd.（403870）の配当履歴
年間配当支払い
| 年 | 配当（株式分割調整済み） | 変化 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $600.00 | 0.00% |
| 2025 | $600.00 | 300.00% |
| 2024 | $150.00 | 300.00% |
| 2023 | $37.50 | -75.00% |
| 2022 | $150.00 | 0.00% |
すべての配当支払いの一覧
| 年 | 配当 | 変化 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $600.00 | 0.00% |
| 2025 | $600.00 | 300.00% |
| 2024 | $150.00 | 300.00% |
| 2023 | $37.50 | -93.75% |
| 2022 | $600.00 | 0.00% |
同業他社や競合企業の配当履歴
| 企業 | 配当支払い回数 | 国 |
|---|---|---|
| 53.00% |
US
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| 44.00% |
TW
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| 61.00% |
US
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| 31.00% |
US
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| 1.00% |
US
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