LB Semicon, Inc.
061970
株式のランク
#19153
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
株価
$2.30
時価総額
$161.13M
変化（1日）
0.76%
変化（1年）
-38.12%
国
KR
取引 LB Semicon, Inc. (061970)
カテゴリー
Technology
LB Semicon, Inc.（061970）の発行済株式数
October 2026 時点の発行済株式数 0
LB Semicon, Inc. の最新の財務報告および株価によると、現在の発行済株式数は 0 です。October 2026 の終わりには、同社は 0 株の発行済株式 を有していました。発行済株式数は、通常、株式分割や自社株買いによって影響を受けます。
LB Semicon, Inc.（061970）の発行済株式数の履歴（2026 ～ 2026）
各年末時点の発行済株式数
| 年 | 発行済株式数 | 変化 |
|---|---|---|
| 提供された日付のデータは十分ではありません。 | ||
類似企業や競合他社の発行済株式数
| 企業 | 発行済株式数 | 差 | 国 |
|---|---|---|---|
| 24.19B | - |
US
|
|
| 25.93B | - |
TW
|
|
| 4.77B | - |
US
|
|
| 1.13B | - |
US
|
|
| 1.63B | - |
US
|
