LB Semicon, Inc.
061970
株式のランク
#19119
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
株価
$2.31
時価総額
$161.86M
変化（1日）
1.21%
変化（1年）
-37.84%
国
KR
取引 LB Semicon, Inc. (061970)
カテゴリー
Technology
LB Semicon, Inc.（061970）の収益
Oct 2026 時点の収益 TTM: 0
LB Semicon, Inc. の最新の財務報告によると、現在の収益 (TTM) は 0 です。2026 年には 0 の収益があり、これは 2026 年の 0 と比較して 同等 です。収益とは、企業が商品やサービスの販売によって得る総所得です。利益とは異なり、費用は差し引かれません。
LB Semicon, Inc. の収益履歴（2026 ～ 2026）
各年末の収益
| 年 | 収益 | 変化 |
|---|---|---|
| 提供された日付のデータは十分ではありません。 | ||
同業他社の収益
| 企業 | 収益 | 収益の差 | 国 |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
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| $141.20B | - |
TW
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| $89.10B | - |
US
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| $133.19B | - |
US
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| $41.31B | - |
US
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