LB Semicon, Inc.
061970
株式のランク
#19153
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
株価
$2.31
時価総額
$161.86M
変化（1日）
1.21%
変化（1年）
-37.84%
国
KR
取引 LB Semicon, Inc. (061970)
カテゴリー
Technology
LB Semicon, Inc.（061970）のP/E比率
2026 時点のP/E比率 TTM 0
LB Semicon, Inc. の最新の財務報告および株価によると、現在の P/E (TTM) は 0 です。2026 年末時点での P/E は 0 でした。
LB Semicon, Inc. の P/E 比率の履歴（2026 〜 2026）
各年末のP/E比率
| 年 | P/E比率 | 変化 |
|---|---|---|
| 提供された日付のデータは十分ではありません。 | ||
類似企業や競合他社のP/E比率
| 企業 | P/E比率 | P/E比率の差 | 国 |
|---|---|---|---|
| 27.84 | - |
US
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| 28.28 | - |
TW
|
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| 42.96 | - |
US
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| 12.14 | - |
US
|
|
| 144.88 | - |
US
|
P/E比率の読み方
株価収益率（P/E Ratio）は、企業の株価と1株あたり利益の関係を示します。
低いが正のP/Eは、現在の評価額に対して高い利益を上げている企業を示し、割安と見なされる可能性があります。高い負の（0に近い）P/Eは、損失が大きいことを示します。
P/Eが30を超えるか、負である企業は一般に「成長株」と見なされ、投資家は将来的な成長または黒字化を期待しています。
10未満の正のP/Eを持つ企業は一般に「割安株」と見なされ、既に収益性が高いが成長の余地は小さいと見なされます。