LB Semicon, Inc.
061970
株式のランク
#19101
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
株価
$2.33
時価総額
$163.07M
変化（1日）
1.97%
変化（1年）
-37.38%
国
KR
取引 LB Semicon, Inc. (061970)
カテゴリー
Technology
LB Semicon, Inc.（061970）の利益
2026 時点の利益 TTM: 0
LB Semicon, Inc. の最新の財務報告によると、同社の現在の利益は 0 です。2026 年には 0 の利益を上げ、これは 2026 年の利益 0 と 同等 です。このページに表示されている利益は、利息および税引き前利益、すなわち EBIT です。
LB Semicon, Inc. の利益の推移（2026 〜 2026）
各年末の利益
| 年 | 利益 | 変化 |
|---|---|---|
| 提供された日付のデータは十分ではありません。 | ||
同業他社の利益
| 企業 | 利益 | 利益の差 | 国 |
|---|---|---|---|
| $229.74B | - |
US
|
|
| $84.84B | - |
TW
|
|
| $40.47B | - |
US
|
|
| $99.73B | - |
US
|
|
| $7.56B | - |
US
|
