Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.
001309
株式のランク
#1816
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design,... Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design, research, development, and practical deployment of integrated circuits. The company's core activities include engineering and enhancing flash memory controller chips. Furthermore, it creates and optimizes application solutions for storage modules, which it then distributes to the market. Established in 2008, the firm is headquartered in Shenzhen, China.
株価
$36.41
時価総額
$11.56B
変化（1日）
4.00%
変化（1年）
36.99%
国
CN
取引 Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
カテゴリー
Technology
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.（001309）の配当履歴
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.（証券コード：001309）は合計で5回の配当を行いました。
すべての配当の合計（株式分割調整済み）は：$2.20
配当利回り（TTM）：0.0073
すべての配当の合計（株式分割調整済み）は：$2.20
配当利回り（TTM）：0.0073
2023から2026までのShenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.（001309）の配当履歴
年間配当支払い
| 年 | 配当（株式分割調整済み） | 変化 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 599.95% |
| 2025 | $0.2143 | 130.68% |
| 2024 | $0.0929 | -9.63% |
| 2023 | $0.1028 | 0.00% |
すべての配当支払いの一覧
| 年 | 配当 | 変化 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 257.14% |
| 2025 | $0.42 | 130.77% |
| 2024 | $0.182 | -30.51% |
| 2023 | $0.2619 | 0.00% |
同業他社や競合企業の配当履歴
| 企業 | 配当支払い回数 | 国 |
|---|---|---|
| 56.00% |
US
|
|
| 46.00% |
TW
|
|
| 64.00% |
US
|
|
| 34.00% |
US
|
|
| 2.00% |
US
|
