HPSP Co., Ltd.
403870
Classifica tra le azioni
#5104
HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales... HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales of specialized high-pressure annealing equipment for the semiconductor industry, serving markets in South Korea and worldwide. Its product lineup encompasses the GENI-SYS, an advanced high-pressure thermal processing unit, alongside the GENI high-pressure thermal processing system, and the GENI-SE, which is designed for high-pressure oxidation applications. Furthermore, the company provides comprehensive support services such as the supply of spare parts, repair and exchange programs for components, assistance with installation, and ongoing technical guidance. Established in 2005, HPSP Co., Ltd. operates from its headquarters in Suwon, South Korea.
Prezzo delle azioni
$34.57
Capitalizzazione di mercato
$2.81B
Variazione (1 giorno)
-4.58%
Variazione (1 anno)
35.51%
Paese
KR
Scambia HPSP Co., Ltd. (403870)
Categoria
Technology
Storico dividendi per HPSP Co., Ltd. (403870)
HPSP Co., Ltd. (simbolo azionario: 403870) ha effettuato un totale di 4 pagamenti di dividendi.
La somma totale dei dividendi (rettificata per split azionari) è: $937.50
Rendimento da dividendo (TTM): 0.012
La somma totale dei dividendi (rettificata per split azionari) è: $937.50
Rendimento da dividendo (TTM): 0.012
Pagamenti dei dividendi per HPSP Co., Ltd. (403870) dal 2022 al 2026
Pagamenti annuali dei dividendi
| Anno | Dividendo (rettificato per split azionari) | Cambia |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $600.00 | 0.00% |
| 2025 | $600.00 | 300.00% |
| 2024 | $150.00 | 300.00% |
| 2023 | $37.50 | -75.00% |
| 2022 | $150.00 | 0.00% |
Elenco di tutti i pagamenti di dividendi
| Anno | Dividendo | Cambia |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $600.00 | 0.00% |
| 2025 | $600.00 | 300.00% |
| 2024 | $150.00 | 300.00% |
| 2023 | $37.50 | -93.75% |
| 2022 | $600.00 | 0.00% |
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