LB Semicon, Inc.
061970
Classifica tra le azioni
#19168
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Prezzo delle azioni
$2.31
Capitalizzazione di mercato
$161.86M
Variazione (1 giorno)
1.21%
Variazione (1 anno)
-37.84%
Paese
KR
Scambia LB Semicon, Inc. (061970)
Categoria
Technology
Numero di azioni in circolazione per LB Semicon, Inc. (061970)
Numero di azioni in circolazione al October 2026: 0
Secondo gli ultimi rapporti finanziari e il prezzo delle azioni di LB Semicon, Inc., il numero attuale di azioni in circolazione è 0. Alla fine del October 2026, la società aveva 0 azioni in circolazione. Il numero di azioni in circolazione è solitamente influenzato da split azionari e riacquisti.
Storico delle azioni in circolazione di LB Semicon, Inc. (061970) dal 2026 al 2026
Azioni in circolazione alla fine di ogni anno
| Anno | Azioni in circolazione | Cambia |
|---|---|---|
| Non abbastanza dati per le date fornite. | ||
Azioni in circolazione per aziende simili o concorrenti
| Azienda | Azioni in circolazione | Differenza | Il paese |
|---|---|---|---|
| 24.19B | - |
US
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| 25.93B | - |
TW
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| 4.77B | - |
US
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| 1.13B | - |
US
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| 1.63B | - |
US
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