LB Semicon, Inc.
061970
Classifica tra le azioni
#19114
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Prezzo delle azioni
$2.31
Capitalizzazione di mercato
$161.86M
Variazione (1 giorno)
1.21%
Variazione (1 anno)
-37.84%
Paese
KR
Scambia LB Semicon, Inc. (061970)
Categoria
Technology
Ricavi di LB Semicon, Inc. (061970)
Ricavi nel Oct 2026 TTM: 0
Secondo gli ultimi rapporti finanziari di LB Semicon, Inc., i ricavi attuali dell'azienda (TTM) sono pari a 0. Nel 2026, l'azienda ha registrato ricavi di 0 uguale a i ricavi dell'anno 2026, che erano pari a 0. I ricavi rappresentano l'importo totale generato dalla vendita di beni o servizi. A differenza degli utili, le spese non vengono detratte.
Storico dei ricavi per LB Semicon, Inc. da 2026 a 2026
Ricavi alla fine di ogni anno
| Anno | Ricavi | Cambia |
|---|---|---|
| Non abbastanza dati per le date fornite. | ||
Ricavi di aziende simili o concorrenti
| Azienda | Ricavi | Differenza nei ricavi | Il paese |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
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| $141.20B | - |
TW
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| $89.10B | - |
US
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| $133.19B | - |
US
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|
| $41.31B | - |
US
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