LB Semicon, Inc.
061970
Classifica tra le azioni
#18927
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Prezzo delle azioni
$2.43
Capitalizzazione di mercato
$170.10M
Variazione (1 giorno)
-2.36%
Variazione (1 anno)
-36.10%
Paese
KR
Scambia LB Semicon, Inc. (061970)
Categoria
Technology
EPS per LB Semicon, Inc. (061970)
EPS al 2026 TTM: 0
Secondo gli ultimi rapporti finanziari e il prezzo delle azioni di LB Semicon, Inc., l’EPS attuale della società (TTM) è 0. Alla fine del 2026, la società aveva un EPS di 0 uguale a rispetto a quello del 2026, che era di 0.
Storico EPS per LB Semicon, Inc. da 2026 a 2026
EPS alla fine di ogni anno
| Anno | EPS | Cambia |
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| Non abbastanza dati per le date fornite. | ||
EPS per aziende simili o concorrenti
| Azienda | EPS | Differenza di EPS | Il paese |
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