LB Semicon, Inc.
061970
Classifica tra le azioni
#19228
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Prezzo delle azioni
$2.31
Capitalizzazione di mercato
$162.10M
Variazione (1 giorno)
1.36%
Variazione (1 anno)
-37.75%
Paese
KR
Scambia LB Semicon, Inc. (061970)
Categoria
Technology
Utile per LB Semicon, Inc. (061970)
Utile nel 2026 TTM: 0
Secondo gli ultimi rapporti finanziari di LB Semicon, Inc., gli utili attuali della società sono 0. Nel 2026, la società ha registrato un utile di 0, uguale a agli utili del 2026, che erano di 0. Gli utili mostrati in questa pagina sono quelli prima degli interessi e delle imposte, ovvero EBIT.
Storico degli utili di LB Semicon, Inc. dal 2026 al 2026
Utile alla fine di ogni anno
| Anno | Utile | Cambia |
|---|---|---|
| Non abbastanza dati per le date fornite. | ||
Utile per aziende simili o concorrenti
| Azienda | Utile | Differenza negli utili | Il paese |
|---|---|---|---|
| $229.74B | - |
US
|
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| $84.84B | - |
TW
|
|
| $40.47B | - |
US
|
|
| $99.73B | - |
US
|
|
| $7.56B | - |
US
|
