LB Semicon, Inc.
061970
Peringkat dalam Saham
#19118
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Harga Saham
$2.31
Kapitalisasi Pasar
$161.86M
Perubahan (1 hari)
1.21%
Perubahan (1 tahun)
-37.84%
Negara
KR
Perdagangan LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
Pendapatan untuk LB Semicon, Inc. (061970)
Pendapatan pada Oct 2026 TTM: 0
Menurut laporan keuangan terbaru dari LB Semicon, Inc., pendapatan saat ini (TTM) adalah 0. Pada tahun 2026, perusahaan menghasilkan pendapatan sebesar 0 sama dengan pendapatan pada tahun 2026 yang sebesar 0. Pendapatan adalah jumlah total yang dihasilkan dari penjualan barang atau jasa. Tidak seperti laba, tidak ada pengeluaran yang dikurangkan.
Riwayat pendapatan LB Semicon, Inc. dari 2026 hingga 2026
Pendapatan pada akhir setiap tahun
| Tahun | Pendapatan | Mengubah |
|---|---|---|
| Tidak cukup data untuk tanggal yang disediakan. | ||
Pendapatan untuk perusahaan serupa atau pesaing
| Perusahaan | Pendapatan | Perbedaan Pendapatan | Negara |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
|
|
| $141.20B | - |
TW
|
|
| $89.10B | - |
US
|
|
| $133.19B | - |
US
|
|
| $41.31B | - |
US
|
