LB Semicon, Inc.
061970
Helyezés a részvények között
#19116
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Részvényárfolyam
$2.31
Piaci kapitalizáció
$161.86M
Változás (1 nap)
1.21%
Változás (1 év)
-37.84%
Ország
KR
Kereskedés LB Semicon, Inc. (061970)
Kategória
Technology
LB Semicon, Inc. (061970) P/B aránya
P/B arány ekkor: 2026 TTM: 0
LB Semicon, Inc. legfrissebb pénzügyi jelentései és részvényára alapján a vállalat jelenlegi könyv szerinti árfolyam aránya (P/B, TTM) 0. 2026 végén ez az arány 0 volt.
P/B arány története a(z) LB Semicon, Inc. esetén 2026 és 2026 között
P/B arány az év végén
| Év | P/B arány | Változtassa meg |
|---|---|---|
| Nincs elég adat a megadott dátumokhoz. | ||
P/B arány hasonló vállalatoknál vagy versenytársaknál
| Vállalat | P/B arány | P/B arány különbség | Ország |
|---|---|---|---|
| 23.3783 | - |
US
|
|
| 9.8357 | - |
TW
|
|
| 16.5536 | - |
US
|
|
| 7.4648 | - |
US
|
|
| 13.8493 | - |
US
|
