LB Semicon, Inc.
061970
Helyezés a részvények között
#19101
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Részvényárfolyam
$2.33
Piaci kapitalizáció
$163.07M
Változás (1 nap)
1.97%
Változás (1 év)
-37.38%
Ország
KR
Kereskedés LB Semicon, Inc. (061970)
Kategória
Technology
LB Semicon, Inc. (061970) osztaléktörténete
LB Semicon, Inc. (részvényszimbólum: 061970) összesen 0 osztalékfizetést hajtott végre.
Az összes osztalék összege (részvényszétválásokhoz igazítva): 0.00
Osztalékhozam (TTM): 0
Az összes osztalék összege (részvényszétválásokhoz igazítva): 0.00
Osztalékhozam (TTM): 0
LB Semicon, Inc. (061970) osztalékfizetései 2026 és 2026 között
Éves osztalékfizetések
| Év | Osztalék (részvényszétválással korrigálva) | Változtassa meg |
|---|---|---|
| Nincs elég adat a megadott dátumokhoz. | ||
Az összes osztalékfizetés listája
| Év | Osztalék | Változtassa meg |
|---|---|---|
| Nincs elég adat a megadott dátumokhoz. | ||
Hasonló cégek vagy versenytársak osztalékfizetései
| Vállalat | Osztalékfizetések száma | Ország |
|---|---|---|
| 53.00% |
US
|
|
| 44.00% |
TW
|
|
| 61.00% |
US
|
|
| 31.00% |
US
|
|
| 1.00% |
US
|
