LB Semicon, Inc.
061970
शेयरों में रैंक
#19238
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
शेयर मूल्य
$2.28
मार्केट कैप
$159.92M
बदलाव (1 दिन)
-5.98%
बदलाव (1 वर्ष)
-40.84%
देश
KR
व्यापार LB Semicon, Inc. (061970)
श्रेणी
Technology
LB Semicon, Inc. (061970) के लिए EPS
2026 TTM तक का EPS: 0
LB Semicon, Inc. की नवीनतम वित्तीय रिपोर्टों और शेयर मूल्य के अनुसार, कंपनी का वर्तमान EPS (TTM) 0 है। 2026 के अंत में, कंपनी का EPS 0 था, जो 2026 के EPS 0 के के बराबर था।
LB Semicon, Inc. के लिए 2026 से 2026 तक का EPS इतिहास
प्रत्येक वर्ष के अंत में EPS
| वर्ष | EPS | परिवर्तन |
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| प्रदान की गई तारीखों के लिए पर्याप्त डेटा नहीं। | ||
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