HPSP Co., Ltd. HPSP Co., Ltd.

HPSP Co., Ltd.

403870

Classement en actions #5063
HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales... HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales of specialized high-pressure annealing equipment for the semiconductor industry, serving markets in South Korea and worldwide. Its product lineup encompasses the GENI-SYS, an advanced high-pressure thermal processing unit, alongside the GENI high-pressure thermal processing system, and the GENI-SE, which is designed for high-pressure oxidation applications. Furthermore, the company provides comprehensive support services such as the supply of spare parts, repair and exchange programs for components, assistance with installation, and ongoing technical guidance. Established in 2005, HPSP Co., Ltd. operates from its headquarters in Suwon, South Korea.
Prix de l'action
$34.99
Capitalisation boursière
$2.85B
Changement (1 jour)
1.20%
Changement (1 an)
39.35%
Pays
KR
Échange HPSP Co., Ltd. (403870)

Catégorie

Technology
Bénéfices pour HPSP Co., Ltd. (403870)
Bénéfices en Jun 2026 TTM : $67.36M
Selon les derniers rapports financiers de HPSP Co., Ltd., les bénéfices actuels de l'entreprise sont de $67.36M. En 2023, l'entreprise a réalisé un bénéfice de $80.51M, une augmentation par rapport à celui de 2022 qui était de $68.87M. Les bénéfices affichés sur cette page correspondent aux bénéfices avant intérêts et impôts, appelés aussi EBIT.
Historique des bénéfices pour HPSP Co., Ltd. de 2018 à 2026
Bénéfices à la fin de chaque année
Année Bénéfices Changez
2026 (TTM) $67.36M -12.99%
2024 $77.42M -3.84%
2023 $80.51M 16.90%
2022 $68.87M 75.40%
2021 $39.26M 81.68%
2020 $21.61M 154.09%
2019 $8.51M -469.77%
2018 $-2.30M 0.00%
Bénéfices des entreprises similaires ou concurrentes
Entreprise Bénéfices Différence de bénéfices Pays
$229.74B 340,946.11%
US
$84.84B 125,839.63%
TW
$40.47B 59,974.67%
US
$99.73B 147,945.34%
US
$7.56B 11,124.01%
US