LB Semicon, Inc.
061970
Classement en actions
#19173
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Prix de l'action
$2.31
Capitalisation boursière
$161.86M
Changement (1 jour)
1.21%
Changement (1 an)
-37.84%
Pays
KR
Échange LB Semicon, Inc. (061970)
Catégorie
Technology
Nombre d'actions en circulation pour LB Semicon, Inc. (061970)
Nombre d'actions en circulation au October 2026: 0
Selon les derniers rapports financiers et le cours de l'action de LB Semicon, Inc., le nombre actuel d'actions en circulation est de 0. À la fin de October 2026, l'entreprise avait 0 actions en circulation. Le nombre d'actions en circulation est généralement affecté par les divisions d'actions et les rachats d'actions.
Historique des actions en circulation de LB Semicon, Inc. (061970) de 2026 à 2026
Actions en circulation à la fin de chaque année
| Année | Actions en circulation | Changez |
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| Pas assez de données pour les dates fournies. | ||
Actions en circulation pour des entreprises similaires ou concurrentes
| Entreprise | Actions en circulation | Différence | Pays |
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