Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.
001309
Classement en actions
#1816
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design,... Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design, research, development, and practical deployment of integrated circuits. The company's core activities include engineering and enhancing flash memory controller chips. Furthermore, it creates and optimizes application solutions for storage modules, which it then distributes to the market. Established in 2008, the firm is headquartered in Shenzhen, China.
Prix de l'action
$36.41
Capitalisation boursière
$11.56B
Changement (1 jour)
4.00%
Changement (1 an)
36.99%
Pays
CN
Échange Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Catégorie
Technology
Historique des dividendes pour Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (symbole boursier : 001309) a versé un total de 5 dividendes.
Le total des dividendes (ajusté en fonction des divisions d’actions) est de : $2.20
Rendement du dividende (TTM) : 0.0073
Le total des dividendes (ajusté en fonction des divisions d’actions) est de : $2.20
Rendement du dividende (TTM) : 0.0073
Versements de dividendes pour Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309) de 2023 à 2026
Versements annuels de dividendes
| Année | Dividende (ajusté pour divisions d’actions) | Changez |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 599.95% |
| 2025 | $0.2143 | 130.68% |
| 2024 | $0.0929 | -9.63% |
| 2023 | $0.1028 | 0.00% |
Liste de tous les paiements de dividendes
| Année | Dividende | Changez |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 257.14% |
| 2025 | $0.42 | 130.77% |
| 2024 | $0.182 | -30.51% |
| 2023 | $0.2619 | 0.00% |
Dividendes versés par des entreprises similaires ou concurrentes
| Entreprise | Nombre de paiements de dividendes | Pays |
|---|---|---|
| 56.00% |
US
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| 46.00% |
TW
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| 64.00% |
US
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| 34.00% |
US
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| 2.00% |
US
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