LB Semicon, Inc.
061970
Clasificación en acciones
#19169
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Precio por acción
$2.31
Capitalización bursátil
$161.86M
Cambio (1 día)
1.21%
Cambio (1 año)
-37.84%
País
KR
Comercio LB Semicon, Inc. (061970)
Categoría
Technology
Historial de desdoblamientos de acciones de LB Semicon, Inc. (061970)
La acción LB Semicon, Inc. (símbolo: 061970) tuvo un total de 0 desdoblamientos.
El desdoblamiento más reciente ocurrió el Oct 21, 2026.
Una acción 061970 comprada antes de Oct 21, 2026 equivaldría hoy a 0 acciones 061970.
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Una acción 061970 comprada antes de Oct 21, 2026 equivaldría hoy a 0 acciones 061970.
Lista de desdoblamientos de acciones
| Año | Desdoblamiento | Multiplicador | Multiplicador acumulado |
|---|---|---|---|
| Not enough data for the provided dates. | |||
Desdoblamientos de acciones de empresas similares o competidoras
| Empresa | Número de desdoblamientos de acciones | Multiplicador acumulado | País |
|---|---|---|---|
| 6 | x480 |
US
|
|
| 11 | x12 |
TW
|
|
| 1 | x10 |
US
|
|
| 3 | x10 |
US
|
|
| 6 | x26 |
US
|
