Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.
001309
Clasificación en acciones
#1816
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design,... Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design, research, development, and practical deployment of integrated circuits. The company's core activities include engineering and enhancing flash memory controller chips. Furthermore, it creates and optimizes application solutions for storage modules, which it then distributes to the market. Established in 2008, the firm is headquartered in Shenzhen, China.
Precio por acción
$36.41
Capitalización bursátil
$11.56B
Cambio (1 día)
4.00%
Cambio (1 año)
36.99%
País
CN
Comercio Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Categoría
Technology
Historial de dividendos de Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (símbolo bursátil: 001309) realizó un total de 5 pagos de dividendos.
La suma de todos los dividendos (ajustados por splits de acciones) es: $2.20
Rentabilidad por dividendo (TTM): 0.0073
La suma de todos los dividendos (ajustados por splits de acciones) es: $2.20
Rentabilidad por dividendo (TTM): 0.0073
Pagos de dividendos de Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309) desde 2023 hasta 2026
Pagos anuales de dividendos
| Año | Dividendo (ajustado por splits de acciones) | Cambiar |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 599.95% |
| 2025 | $0.2143 | 130.68% |
| 2024 | $0.0929 | -9.63% |
| 2023 | $0.1028 | 0.00% |
Lista de todos los pagos de dividendos
| Año | Dividendo | Cambiar |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 257.14% |
| 2025 | $0.42 | 130.77% |
| 2024 | $0.182 | -30.51% |
| 2023 | $0.2619 | 0.00% |
Pagos de dividendos de empresas similares o competidoras
| Empresa | Número de pagos de dividendos | País |
|---|---|---|
| 56.00% |
US
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| 46.00% |
TW
|
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| 64.00% |
US
|
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| 34.00% |
US
|
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| 2.00% |
US
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