Kinsus Interconnect Technology Corp. Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp.

3189

Κατάταξη σε μετοχές #1360
Kinsus Interconnect Technology Corp., together with its subsidiaries, engages... Kinsus Interconnect Technology Corp., together with its subsidiaries, engages in the manufacture and sale of electronic products in Taiwan and internationally. It operates through the IC Substrate and Optics segments. The company offers system in package substrate, a carrier substrate that provides a platform for multiple chips or packages or passive components assembly for multi-chip module, multi-chip package, stack die, package in package, and embedded substrates, as well as modules in handset and wearable devices. It also provides plastic ball grid array substrate for microprocessors, controllers, graphic processors, ASIC, and PC chipsets; and flip chip chip scale package substrate for application processors and connectivity applications. In addition, the company offers wire bond chip scale package substrate for application processor, connectivity, power management, and memory applications; radio frequency modules substrate for power amplifier, front end modules, and Wi-Fi connectivity modules applications; and flip chip ball grid array substrate for micro and graphic processors, ASIC, and field programmable gate array applications. In addition, the company is involved in the manufacture and sale of medical equipment; research, development, manufacture, production, and sale of printed circuit boards, electronic components, and related products, as well as provision of after-sales services; and sale of cosmetic products. Further, it is involved in the wholesale and retail-sale of electronic materials; provision of business operation and management consultation services; production, manufacture, and sale of contact lenses; and investment and trading activities. The company was incorporated in 2000 and is based in Taoyuan City, Taiwan.
Τιμή μετοχής
$31.23
Κεφαλαιοποίηση
$16.45B
Αλλαγή (1 ημέρα)
-1.80%
Αλλαγή (1 έτος)
533.57%
Χώρα
TW
Εμπόριο Kinsus Interconnect Technology Corp. (3189)

Κατηγορία

Technology
Λειτουργικό Περιθώριο για Kinsus Interconnect Technology Corp. (3189)
Λειτουργικό Περιθώριο στις October 2026 TTM: 9.20%
Σύμφωνα με τις τελευταίες οικονομικές αναφορές και την τιμή μετοχής της Kinsus Interconnect Technology Corp., το τρέχον Λειτουργικό Περιθώριο (TTM) είναι 9.20%. Στο τέλος του 2024, το Λειτουργικό Περιθώριο ήταν 3.43%.
Ιστορικό Λειτουργικού Περιθωρίου για την Kinsus Interconnect Technology Corp. από 2004 έως 2026
Λειτουργικό Περιθώριο στο τέλος κάθε έτους
Έτος Λειτουργικό Περιθώριο Αλλαγή
2026 (TTM) 9.20% 35.69%
2025 6.78% 97.67%
2024 3.43% -11.60%
2023 3.88% -82.85%
2022 22.62% 38.01%
2021 16.39% 233.13%
2020 4.92% -166.40%
2019 -7.41% -320.54%
2018 3.36% 87.71%
2017 1.79% -83.99%
2016 11.18% -15.88%
2015 13.29% -17.30%
2014 16.07% 8.07%
2013 14.87% 16.99%
2012 12.71% 6.27%
2011 11.96% -26.04%
2010 16.17% -13.25%
2009 18.64% 6.64%
2008 17.48% -39.64%
2007 28.96% -12.59%
2006 33.13% 25.73%
2005 26.35% -11.10%
2004 29.64% 0.00%
Λειτουργικό Περιθώριο για παρόμοιες εταιρείες ή ανταγωνιστές
Εταιρεία Λειτουργικό Περιθώριο Διαφορά Λειτουργικού Περιθωρίου Χώρα
65.21% -92.91%
US
56.04% -93.91%
TW
48.36% -94.74%
US
75.01% -91.85%
US
15.71% -98.29%
US
Τι είναι το Λειτουργικό Περιθώριο μιας εταιρείας;
Το Λειτουργικό Περιθώριο είναι ένας βασικός δείκτης για την αξιολόγηση της κερδοφορίας μιας εταιρείας. Όσο υψηλότερο είναι το Operating Margin, τόσο το καλύτερο, καθώς δείχνει ότι η εταιρεία πωλεί τα προϊόντα ή τις υπηρεσίες της με σημαντικό περιθώριο κέρδους. Υπολογίζεται διαιρώντας τα κέρδη της εταιρείας με τα έσοδά της.