LB Semicon, Inc.
061970
Κατάταξη σε μετοχές
#19173
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Τιμή μετοχής
$2.31
Κεφαλαιοποίηση
$161.86M
Αλλαγή (1 ημέρα)
1.21%
Αλλαγή (1 έτος)
-37.84%
Χώρα
KR
Εμπόριο LB Semicon, Inc. (061970)
Κατηγορία
Technology
Ιστορικό διασπάσεων μετοχών για LB Semicon, Inc. (061970)
Η μετοχή LB Semicon, Inc. (σύμβολο: 061970) υπέστη συνολικά 0 διασπάσεις.
Η πιο πρόσφατη διάσπαση πραγματοποιήθηκε στις Oct 21, 2026.
Μία μετοχή 061970 που αγοράστηκε πριν τις Oct 21, 2026 ισοδυναμεί σήμερα με 0 μετοχές 061970.
Η πιο πρόσφατη διάσπαση πραγματοποιήθηκε στις Oct 21, 2026.
Μία μετοχή 061970 που αγοράστηκε πριν τις Oct 21, 2026 ισοδυναμεί σήμερα με 0 μετοχές 061970.
Λίστα διασπάσεων μετοχών
| Έτος | Διάσπαση | Πολλαπλασιαστής | Αθροιστικός Πολλαπλασιαστής |
|---|---|---|---|
| Δεν υπάρχουν αρκετά δεδομένα για τις παρεχόμενες ημερομηνίες. | |||
Διασπάσεις μετοχών για παρόμοιες εταιρείες ή ανταγωνιστές
| Εταιρεία | Αριθμός διασπάσεων μετοχών | Αθροιστικός Πολλαπλασιαστής | Χώρα |
|---|---|---|---|
| 6 | x480 |
US
|
|
| 11 | x12 |
TW
|
|
| 1 | x10 |
US
|
|
| 3 | x10 |
US
|
|
| 6 | x26 |
US
|
