LB Semicon, Inc.
061970
Κατάταξη σε μετοχές
#19172
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Τιμή μετοχής
$2.31
Κεφαλαιοποίηση
$161.86M
Αλλαγή (1 ημέρα)
1.21%
Αλλαγή (1 έτος)
-37.84%
Χώρα
KR
Εμπόριο LB Semicon, Inc. (061970)
Κατηγορία
Technology
Αριθμός κυκλοφορούντων μετοχών για LB Semicon, Inc. (061970)
Αριθμός κυκλοφορούντων μετοχών στις October 2026: 0
Σύμφωνα με τις τελευταίες οικονομικές αναφορές και την τιμή μετοχής της LB Semicon, Inc., ο τρέχων αριθμός κυκλοφορούντων μετοχών είναι 0. Στο τέλος του October 2026, η εταιρεία είχε 0 κυκλοφορούντες μετοχές. Ο αριθμός των κυκλοφορούντων μετοχών επηρεάζεται συνήθως από διασπάσεις μετοχών και επαναγορές.
Ιστορικό κυκλοφορούντων μετοχών για LB Semicon, Inc. (061970) από 2026 έως 2026
Κυκλοφορούντες μετοχές στο τέλος κάθε έτους
| Έτος | Κυκλοφορούντες μετοχές | Αλλαγή |
|---|---|---|
| Δεν υπάρχουν αρκετά δεδομένα για τις παρεχόμενες ημερομηνίες. | ||
Κυκλοφορούντες μετοχές για παρόμοιες εταιρείες ή ανταγωνιστές
| Εταιρεία | Κυκλοφορούντες μετοχές | Διαφορά | Χώρα |
|---|---|---|---|
| 24.19B | - |
US
|
|
| 25.93B | - |
TW
|
|
| 4.77B | - |
US
|
|
| 1.13B | - |
US
|
|
| 1.63B | - |
US
|
