LB Semicon, Inc.
061970
Κατάταξη σε μετοχές
#19118
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Τιμή μετοχής
$2.31
Κεφαλαιοποίηση
$161.86M
Αλλαγή (1 ημέρα)
1.21%
Αλλαγή (1 έτος)
-37.84%
Χώρα
KR
Εμπόριο LB Semicon, Inc. (061970)
Κατηγορία
Technology
Έσοδα για την LB Semicon, Inc. (061970)
Έσοδα τον Oct 2026 TTM: 0
Σύμφωνα με τις τελευταίες οικονομικές αναφορές της LB Semicon, Inc., τα τρέχοντα έσοδα της εταιρείας (TTM) είναι 0. Το 2026, η εταιρεία είχε έσοδα 0 ίσο με τα έσοδα του έτους 2026, τα οποία ήταν 0. Τα έσοδα είναι το συνολικό ποσό που παράγει μια εταιρεία από τις πωλήσεις προϊόντων ή υπηρεσιών. Σε αντίθεση με τα κέρδη, δεν αφαιρούνται έξοδα.
Ιστορικό εσόδων για την LB Semicon, Inc. από 2026 έως 2026
Έσοδα στο τέλος κάθε έτους
| Έτος | Έσοδα | Αλλαγή |
|---|---|---|
| Δεν υπάρχουν αρκετά δεδομένα για τις παρεχόμενες ημερομηνίες. | ||
Έσοδα για παρόμοιες εταιρείες ή ανταγωνιστές
| Εταιρεία | Έσοδα | Διαφορά Εσόδων | Χώρα |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
|
|
| $141.20B | - |
TW
|
|
| $89.10B | - |
US
|
|
| $133.19B | - |
US
|
|
| $41.31B | - |
US
|
