LB Semicon, Inc.
061970
Κατάταξη σε μετοχές
#19181
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Τιμή μετοχής
$2.32
Κεφαλαιοποίηση
$162.58M
Αλλαγή (1 ημέρα)
1.67%
Αλλαγή (1 έτος)
-37.56%
Χώρα
KR
Εμπόριο LB Semicon, Inc. (061970)
Κατηγορία
Technology
Δείκτης P/S για LB Semicon, Inc. (061970)
Δείκτης P/S στις 2026 TTM: 0
Σύμφωνα με τις τελευταίες οικονομικές αναφορές και την τιμή μετοχής της LB Semicon, Inc., ο τρέχων δείκτης P/S (TTM) είναι 0. Στο τέλος του 2026, ο δείκτης ήταν 0.
Ιστορικό P/S για την LB Semicon, Inc. από 2026 έως 2026
Δείκτης P/S στο τέλος κάθε έτους
| Έτος | P/S Ratio | Αλλαγή |
|---|---|---|
| Δεν υπάρχουν αρκετά δεδομένα για τις παρεχόμενες ημερομηνίες. | ||
Δείκτης P/S για παρόμοιες εταιρείες ή ανταγωνιστές
| Εταιρεία | P/S Ratio | Διαφορά P/S Ratio | Χώρα |
|---|---|---|---|
| 17.60 | - |
US
|
|
| 14.25 | - |
TW
|
|
| 18.55 | - |
US
|
|
| 7.75 | - |
US
|
|
| 22.53 | - |
US
|
