LB Semicon, Inc.
061970
Κατάταξη σε μετοχές
#19173
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Τιμή μετοχής
$2.31
Κεφαλαιοποίηση
$161.86M
Αλλαγή (1 ημέρα)
1.21%
Αλλαγή (1 έτος)
-37.84%
Χώρα
KR
Εμπόριο LB Semicon, Inc. (061970)
Κατηγορία
Technology
Κέρδη για την LB Semicon, Inc. (061970)
Κέρδη τον 2026 TTM: 0
Σύμφωνα με τις τελευταίες οικονομικές αναφορές της LB Semicon, Inc., τα τρέχοντα κέρδη της εταιρείας είναι 0. Το 2026, η εταιρεία παρουσίασε κέρδη 0, ίσο με των κερδών του 2026 που ήταν 0. Τα κέρδη που εμφανίζονται σε αυτή τη σελίδα είναι πριν από τόκους και φόρους, γνωστά και ως EBIT.
Ιστορικό κερδών για την LB Semicon, Inc. από 2026 έως 2026
Κέρδη στο τέλος κάθε έτους
| Έτος | Κέρδη | Αλλαγή |
|---|---|---|
| Δεν υπάρχουν αρκετά δεδομένα για τις παρεχόμενες ημερομηνίες. | ||
Κέρδη παρόμοιων εταιρειών ή ανταγωνιστών
| Εταιρεία | Κέρδη | Διαφορά Κερδών | Χώρα |
|---|---|---|---|
| $229.74B | - |
US
|
|
| $84.84B | - |
TW
|
|
| $40.47B | - |
US
|
|
| $99.73B | - |
US
|
|
| $7.56B | - |
US
|
