LB Semicon, Inc.
061970
Κατάταξη σε μετοχές
#19236
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Τιμή μετοχής
$2.28
Κεφαλαιοποίηση
$159.92M
Αλλαγή (1 ημέρα)
-5.98%
Αλλαγή (1 έτος)
-40.84%
Χώρα
KR
Εμπόριο LB Semicon, Inc. (061970)
Κατηγορία
Technology
Ιστορικό μερισματικής απόδοσης για LB Semicon, Inc. (061970)
Η μερισματική απόδοση (TTM) της LB Semicon, Inc. (σύμβολο μετοχής: 061970) στις 2026 ήταν: 0
Μέση μερισματική απόδοση τα τελευταία 5 χρόνια: 0.00%
Μέση μερισματική απόδοση τα τελευταία 5 χρόνια: 0.00%
Ιστορικό μερισματικής απόδοσης για LB Semicon, Inc. (061970) από 2026 έως 2026
Μερισματική απόδοση στο τέλος κάθε έτους (TTM)
| Έτος | Μερισματική απόδοση | Αλλαγή |
|---|---|---|
| Δεν υπάρχουν αρκετά δεδομένα για τις παρεχόμενες ημερομηνίες. | ||
Μερισματικές αποδόσεις (TTM) για παρόμοιες εταιρείες ή ανταγωνιστές
| Εταιρεία | Μερισματική απόδοση | Χώρα |
|---|---|---|
| 0.23% |
US
|
|
| 0.98% |
TW
|
|
| 0.75% |
US
|
|
| 0.06% |
US
|
|
| 0.00% |
US
|
