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Thema
Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd.

Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd.

6682
Rang in Aktien #19361
Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. is actively involved in the innovation,... Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. is actively involved in the innovation, production, and commercialization of electroplated diamond wires. Their product line features items such as silicon reclaim, test wafers, and epi wafers. The company first began operations on December 23, 2015, and its main office is situated in Taichung City, Taiwan.
Aktienkurs
$1.10
Marktkapitalisierung
$166.32M
Veränderung (1 Tag)
1.17%
Veränderung (1 Jahr)
3.07%
Land
TW
Handel Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. (6682)

Kategorie

Technology
Aktien-Split-Historie für Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. (6682)
Die Aktie Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. (Symbol: 6682) durchlief insgesamt 0 Aktiensplits.
Der letzte Aktiensplit fand am Aug 26, 2026 statt.
Eine 6682-Aktie, die vor dem Aug 26, 2026 gekauft wurde, entspricht heute 0 6682-Aktien.
Liste der Aktiensplits
Jahr Aktien-Split Multiplikator Kumulierter Multiplikator
Nicht genügend Daten für die angegebenen Daten.
Aktiensplits ähnlicher Unternehmen oder Wettbewerber
Unternehmen Anzahl der Aktiensplits Kumulierter Multiplikator Land
NVIDIA Corporation NVIDIA Corporation
NVIDIA Corporation
NVDA.US
 6 x480
US
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
2330.TW
 11 x12
TW
Broadcom Inc. Broadcom Inc.
Broadcom Inc.
AVGO.US
 1 x10
US
Micron Technology, Inc. Micron Technology, Inc.
Micron Technology, Inc.
MU.US
 3 x10
US
SK hynix Inc. SK hynix Inc.
SK hynix Inc.
000660.KS
 1 x0
KR