LB Semicon, Inc.
061970
Rang in Aktien
#19101
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aktienkurs
$2.33
Marktkapitalisierung
$163.31M
Veränderung (1 Tag)
2.12%
Veränderung (1 Jahr)
-37.29%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategorie
Technology
Anzahl der ausstehenden Aktien von LB Semicon, Inc. (061970)
Anzahl der ausstehenden Aktien zum October 2026: 0
Laut den neuesten Finanzberichten und dem Aktienkurs von LB Semicon, Inc. beträgt die aktuelle Anzahl der ausstehenden Aktien 0. Am Ende von October 2026 hatte das Unternehmen 0 ausstehende Aktien. Die Anzahl der ausstehenden Aktien wird normalerweise durch Aktiensplits und Aktienrückkäufe beeinflusst.
Verlauf der ausstehenden Aktien von LB Semicon, Inc. (061970) von 2026 bis 2026
Ausstehende Aktien am Ende jedes Jahres
| Jahr | Ausstehende Aktien | ändert |
|---|---|---|
| Nicht genügend Daten für die angegebenen Daten. | ||
Ausstehende Aktien bei ähnlichen Unternehmen oder Wettbewerbern
| Unternehmen | Ausstehende Aktien | Unterschied | Land |
|---|---|---|---|
| 24.19B | - |
US
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| 25.93B | - |
TW
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| 4.77B | - |
US
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| 1.13B | - |
US
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| 1.63B | - |
US
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