LB Semicon, Inc.
061970
Rang in Aktien
#19117
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aktienkurs
$2.31
Marktkapitalisierung
$161.86M
Veränderung (1 Tag)
1.21%
Veränderung (1 Jahr)
-37.84%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategorie
Technology
Umsatz von LB Semicon, Inc. (061970)
Umsatz im Oct 2026 TTM: 0
Laut den aktuellen Finanzberichten von LB Semicon, Inc. beträgt der derzeitige Umsatz des Unternehmens (TTM) 0. Im Jahr 2026 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von 0 gleich wie dem Umsatz im Jahr 2026, der 0 betrug. Der Umsatz ist der Gesamtbetrag, den ein Unternehmen durch den Verkauf von Waren oder Dienstleistungen erzielt. Im Gegensatz zum Gewinn werden keine Ausgaben abgezogen.
Umsatzverlauf für LB Semicon, Inc. von 2026 bis 2026
Umsatz am Ende jedes Jahres
| Jahr | Umsatz | ändert |
|---|---|---|
| Nicht genügend Daten für die angegebenen Daten. | ||
Umsatz vergleichbarer Unternehmen oder Wettbewerber
| Unternehmen | Umsatz | Umsatzunterschied | Land |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
|
|
| $141.20B | - |
TW
|
|
| $89.10B | - |
US
|
|
| $133.19B | - |
US
|
|
| $41.31B | - |
US
|
