LB Semicon, Inc.
061970
Rang in Aktien
#19228
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aktienkurs
$2.31
Marktkapitalisierung
$162.10M
Veränderung (1 Tag)
1.36%
Veränderung (1 Jahr)
-37.75%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategorie
Technology
Gewinn für LB Semicon, Inc. (061970)
Gewinn im 2026 TTM: 0
Laut den aktuellen Finanzberichten von LB Semicon, Inc. betragen die aktuellen Gewinne des Unternehmens 0. Im Jahr 2026 erzielte das Unternehmen einen Gewinn von 0, gleich wie dem Gewinn im Jahr 2026, der 0 betrug. Die auf dieser Seite angezeigten Gewinne sind die Gewinne vor Zinsen und Steuern, auch bekannt als EBIT.
Gewinnverlauf von LB Semicon, Inc. von 2026 bis 2026
Gewinn am Ende jedes Jahres
| Jahr | Gewinn | ändert |
|---|---|---|
| Nicht genügend Daten für die angegebenen Daten. | ||
Gewinn ähnlicher Unternehmen oder Konkurrenten
| Unternehmen | Gewinn | Gewinnunterschied | Land |
|---|---|---|---|
| $229.74B | - |
US
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| $84.84B | - |
TW
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| $40.47B | - |
US
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| $99.73B | - |
US
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| $7.56B | - |
US
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