Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.
001309
Rang in Aktien
#1816
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design,... Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design, research, development, and practical deployment of integrated circuits. The company's core activities include engineering and enhancing flash memory controller chips. Furthermore, it creates and optimizes application solutions for storage modules, which it then distributes to the market. Established in 2008, the firm is headquartered in Shenzhen, China.
Aktienkurs
$36.41
Marktkapitalisierung
$11.56B
Veränderung (1 Tag)
4.00%
Veränderung (1 Jahr)
36.99%
Land
CN
Handel Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Kategorie
Technology
Dividendenhistorie für Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (Aktienkürzel: 001309) zahlte insgesamt 5 Dividenden.
Die Summe aller Dividenden (angepasst an Aktiensplits) beträgt: $2.20
Dividendenrendite (TTM): 0.0073
Die Summe aller Dividenden (angepasst an Aktiensplits) beträgt: $2.20
Dividendenrendite (TTM): 0.0073
Dividendenzahlungen für Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309) von 2023 bis 2026
Jährliche Dividendenzahlungen
| Jahr | Dividende (angepasst an Aktiensplits) | ändert |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 599.95% |
| 2025 | $0.2143 | 130.68% |
| 2024 | $0.0929 | -9.63% |
| 2023 | $0.1028 | 0.00% |
Liste aller Dividendenzahlungen
| Jahr | Dividende | ändert |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 257.14% |
| 2025 | $0.42 | 130.77% |
| 2024 | $0.182 | -30.51% |
| 2023 | $0.2619 | 0.00% |
Dividendenzahlungen ähnlicher Unternehmen oder Wettbewerber
| Unternehmen | Anzahl der Dividendenzahlungen | Land |
|---|---|---|
| 56.00% |
US
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| 46.00% |
TW
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| 64.00% |
US
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| 34.00% |
US
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| 2.00% |
US
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